近日,我司通過產(chǎn)投科創(chuàng)種子基金助力
探針卡屬于電學(xué)檢測設(shè)備所需的關(guān)鍵耗材,主要應(yīng)用于晶圓制造后至芯片封裝前環(huán)節(jié)。全球探針卡市場規(guī)模在2021年達(dá)到87億元,預(yù)計2025年將突破124億元,歐美企業(yè)Form Factor、Technoprobe占據(jù)70%-80%高端市場份額,國內(nèi)企業(yè)雖在中低端實現(xiàn)部分國產(chǎn)化,但在核心技術(shù)突破與高端市場滲透率上仍存在差距。
奕丞科技是國內(nèi)為數(shù)不多的掌握自主研發(fā)、制造2D MEMS探針核心技術(shù)的企業(yè),目前探針已成功應(yīng)用在晶圓允收測試(WAT)、晶圓測試(CP)模組上。未來,我司將持續(xù)關(guān)注奕丞科技的投后發(fā)展動態(tài),提供全方位資源賦能,助力其扎根在合肥這片科創(chuàng)沃土。
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